Backplanes Serwer Chasis montaż pcb do produkcji

Backplanes Server Chasis Build Manufacturing Fabrication

Niestandardowe rozwiązania Backplanes i Server Chasis

Od ponad 20 lat Topscom jest ekspertem technologicznym dla najbardziej zaawansowanych backplanes na świecie. Wiodące firmy telekomunikacyjne i sieciowe są zależne od Topscom, aby włączyć najnowsze innowacje w złączach, produkcji, materiałach i technologii procesowej do wysokowydajnych backplanes.

Wsparcie projektu

Nasze wewnętrzne zasoby techniczne posiadają wieloletnie doświadczenie w zakresie wsparcia projektowania, projektowania, projektowania mechanicznego i termicznego, integralności sygnału, rozdziału mocy i zaawansowanego wyboru złącza.

Integralność sygnału

Nasza technologia i projekty są zoptymalizowane pod kątem integralności sygnału i uwzględniają parametry rozproszonego połączenia i subtelne efekty EM, zapewniając niski poziom szumów i wysoką wydajność w całym systemie interkonektu.

Różne wersje płyty montażowej i serwera

Topscom zapewnia szybki back-end i produkcyjne backoffe, w tym: hybrydowe konstrukcje UL integrujące FR4, nisko stratne laminaty, ślepe i zakopane przelotki, optymalizację integralności sygnału PTH, ukrytą pojemność, rezystory grubowarstwowe i wykończenia powierzchni zgodne z dyrektywą RoHS.

Test

Dzięki 20-letniemu doświadczeniu w testowaniu backplane, zapewniamy naszym klientom kompletne środowisko testowe, w tym produkcyjne testowanie VNA, RoBAT, sondę latającą, automatyczną inspekcję optyczną (AOI), testowanie rentgenowskie i Testronics.

Firma Topscom dysponuje fabryką montażu i montażu wysokiej technologii w Shenzhen w Chinach. Nasze zakłady są zgodne z kluczowymi normami i standardami bezpieczeństwa, w tym: ISO9001: 2000, 14001, TL9000, BABT, ETSI, GMP, UL, CSA, Mil-PRF-5110/31032 i Mil-A-28870.